产品特性与优势:

THK的SKR球保持器型组合单元SKR2606b-0145等产品，属于小型的智能组合单元，在其u形断面形状的外侧轨道的内侧，装有由lm滑块和螺母结合为一体而成的内滑块。导轨部和滚珠丝杠部采用球保持器（SKR20、26型仅在导轨部采用球保持器，在滚珠丝杠部安装了润滑装置qz），与传统的KR型相比，可实现高速性、低噪音和长期免维护等。4方向等负荷设计使内滑块上的4个作用方向（径向、反径向和侧向）均具有相同的额定载荷，各列钢球被设计成45°的接触角，因此任何姿势都可使用 。u形断面形状的外侧轨道增强了对力矩和扭转的刚性；直线导向部由即使在施加预压的状态下也能轻快运动的4列圆弧沟道组成，能实现无间隙、刚性的导向作用，且载荷变动引起的摩擦阻力的变化被控制到最小，能满足高精度进给的需要 。SKR型THK模组采用球保持器，适用于新型的高转速ac伺服电机(6000min-1)，与全钢球型kr型相比，可进行更高速的运行。另外，为实现高速进给，全钢球的KR33型滚珠丝杠的导程为6mm和10mm，而SKR33型新增加了导程为20mm的类型 。球保持器消除了钢球之间的摩擦，大幅度地提高了扭矩特性，减少了扭矩变动，具有优异的滑动性；同时消除了钢球之间相互碰撞的声音，实现了低噪音、好音质 ，还提高了油脂的保持性，实现了长期免维护运行 。与全钢球KR型相比，SKR型的LM滚动导轨部和滚珠丝杠部的基本额定动载荷大，寿命更长 。

助力半导体设备升级:

随着半导体制造工艺向3nm及以下节点迈进，对晶圆表面污染物控制要求愈发严苛。在新型单片清洗机研发中，SK3306系列侧连模组被选为核心运动部件。该模组侧向连接设计节省30%空间，适应紧凑型设备布局；使用硬质合金刀具进行微米级孔径加工（Φ2.5±0.05mm ），加工后进行氦质谱检漏确保密封性，还经过动态平衡测试（振动值≤0.5G@10Hz） ，并且THK提供预硬化处理基材避免加工变形。某头部半导体设备厂商采用此方案后，设备稼动率提升至99.2%（原机型97.5%），晶圆表面颗粒污染物控制在≤5颗/300mm（优于SEMI标准），模组更换时间缩短至15分钟（传统设计需45分钟）。此外，THK近期还推出了半导体专用模组解决方案，涵盖真空环境兼容版本（≤10^-6 Pa） 、集成式光栅尺反馈系统、AI预测性维护接口 ，通过材料创新与结构优化，持续赋能半导体设备精密运动控制 。